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銅の優位性: 224G時代にも銅相互接続が重要な理由
進む高速化によりデータ転送速度は224Gbpsにまで達しており、この速度に対応できるのは光ファイバーだけなのではないかと思われるかもしれません。しかし事実は異なり、今日のハイパフォーマンスデータセンターでは、銅相互接続が重要な役割を担っています。高帯域、コスト効率、信頼性、エネルギー効率、そして広い互換性を備えた銅相互接続は、将来のデータセンターにおいても不可欠の存在であり続けるでしょう。
本ウェビナーでは、次のテーマで、価値ある役立つインサイトをお届けします。
- シグナルインテグリティ、機械的堅牢性、信頼性の改善面から見た、銅相互接続の最近の進展
- 次世代の転送速度に対応した将来も盤石なデータセンターインフラストラクチャを可能にする、高速基板対基板用銅ソリューション
- パフォーマンス、効率、拡張性を向上するデータセンター集約的なタスク向けのオープン・アクセラレーター・モジュール
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| Wai Kiong Poon |
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(ワイ・キオン・プーン)
Senior Global Product Manager, Molex
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モレックス シニア・グローバル・プロダクト・マネージャー。モレックス勤務歴18年。Copper Solutions Business Unitにてモレックス最新の高速基板対基板用コネクター、Mirror Mezzのマネジメントチームに所属。モレックスのシンガポール拠点に勤務し、アジア地域の製造業界各社ならびに、シンガポール、台湾、およびインドのエンジニアリングチームと共に、世界各地の顧客のニーズに対応するプロダクトマネジメント業務に携わる。シンガポールおよび中国国内向けの業務のほか、一般市場向けおよびカスタム製品の既存および新製品のローンチ関連の業務を担当しています。
